简要说明：REAL 3D锡膏厚度测试仪 Z5000,德国原装进口，基本功能 锡膏厚度测量：平均值、最高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、

3D锡膏厚度测试仪 Z5000 · 产品介绍 基本功能 测量原理 锡膏厚度测量：平均值、最高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓  2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成 将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积 产 品 特 色 自 动 识 别 激 光 ☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。  ★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）  ★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素  ☆ 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点，  　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点 ★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低  ☆ 两点基板倾斜修正功能 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异  ☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨  ★ 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径 高灵活性和适应性 ☆ 大板测量：可装夹PCB尺寸达470x670mm，更大可定制  ★ 厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面最高30mm ☆ 小焊盘测量：最小可测量0.1mm的焊盘 ★ LED照明：寿命长 ☆ 快速调整装夹：轨道宽度快速调整  ★ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享  ☆ 快速更换基板：直接装夹基板速度快 3D效果真实 ★ 实时自动由截面生成3D模拟图  ☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调  ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式  易编程、易使用、易维护 ☆ 几乎无需编程，仅需设置几个选项  ★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量 ☆ 没有复杂的运动系统，模组化设计，测量     头可拆卸，维护保养容易 统计分析功能强大 ☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方    图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数  ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，     可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号     产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎     所有制程工艺参数。规格参数可自主 技术参数 可测锡膏厚度 5~500 um 高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） 高度重复精度 < 0.9um 体积重复精度 < 0.9% 最大装夹PCB尺寸 330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制） XY平台大小 400×530mm （更大可定制） PCB厚度 0.1~ >10 mm 允许被测物高度 50 mm（上20mm，下30mm） PCB平面修正 两点参照修正倾斜 绿油铜箔厚度补偿 支持 测量采样数据密度 131万有效像素/视场（单色） 测量取样间距 2.5um 视场(FOV) 3.2×2.6 mm 放大倍率 约220X 测量光源 650nm 红激光 最小可测量焊盘 0.1x0.1mm 背景光源 LED照明 影像传输 USB数字传输 3D模式 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 测量模式 手动定位和调焦，自动识别激光 测量速度 每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间） 测量结果 长、宽、平均厚度、最高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel 2D平面测量 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等 SPC统计功能 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置 制程优化分类统计 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合 条码或编号追溯 支持（条码扫描器另配） 编程速度 基本无需编程，仅需设置几个选项 电脑配置要求 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶 功耗 约5W