| 详细介绍：
UW导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
● 自动化设备适用
典型应用
● LED灯饰 视频设备
● 背光模组 网络产品
● 开关电源 家用电器
● 医疗设备 PC 服务器/工作站
● 通信设备 光驱/COMBO
● LED电视 基放站
● 移动设备
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表：
|
测试项目
|
测试方法
|
单 位
|
CP100测试值
|
CP150测试值
|
CP200测试值
|
CP300测试值
|
|
颜色 Color
|
Visual
|
|
灰白/黑色
|
蓝色
|
蓝色
|
蓝色
|
|
厚度 Thickness
|
ASTM D374
|
Mm
|
0.5~13.0
|
0.5~12.0
|
0.5~5.0
|
0.5~5.0
|
|
比重 Specific Gravity
|
ASTM D792
|
g/cc
|
1.8±0.1
|
2.1-2.1
|
2.85±0.1
|
2.85±0.1
|
|
硬度 Hardness
|
ASTM D2240
|
Shore C
|
18±5~40±5
|
18±5~40±5
|
30±5
|
30±5
|
|
抗拉强度 Tensile Strength
|
ASTM D412
|
KN/M
|
2.3
|
2.3
|
2.3
|
2.3
|
|
延伸率 Elongation
|
ASTM D412
|
%
|
95
|
80
|
60
|
60
|
|
耐温范围 Continuous use Temp
|
EN344
|
℃
|
-40~+220
|
-40~+220
|
-40~+220
|
-40~+220
|
|
体积电阻Volume Resistivity
|
ASTM D257
|
Ω-CM
|
1.2*1011
|
1.2*1011
|
1.1*1011
|
1.1*1011
|
|
耐电压 Breakdown Voltage
|
ASTM D149
|
KV/mm
|
4
|
4
|
4
|
4
|
|
阻燃性 Flame Rating
|
UL-94
|
|
V-0
|
V-0
|
V-0
|
V-0
|
|
导热系数 Conductivity
|
ASTM D5470
|
w/m-k
|
1.0
|
1.5
|
2.0
|
3.0
|
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
|
放大图片
暂无相关下载
