| 详细介绍：
供应智能手机金属结构架导热石墨片,人工合成石墨散热膜;采用导热导电的石墨为原料，通过高温膨胀加工为石墨粉末，在高温环境下采用先进的合成工艺、化学压延而形成的高结晶度的片层状材料。这种全新的导热石墨材料大大缓解电子产品温度过高；散热效率高、占用空间小、重量轻、沿水平方向散热垂直方向同时导热散热，消除热源区域，,避免因热源温度过高而降低其产品使用寿命,同时改进电子产品的性能。
产品特性
导热性能：水平导热系数高达1200 w/m-k ；
热阻抗：热阻比铝低40%，比铜低20%；
比重轻:1.0-1.9 g/cm3；
柔韧性：柔软且容易裁切；
超薄性:厚度 0.025-1.0mm；
结构特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
产品应用
电脑产业：笔记本电脑芯片、平板电脑IC、台式电脑散热片
手机产业：CPU和LASH芯片、屏蔽罩和LCD屏之间、电池后盖和手机外壳之间
照明光电：LED路灯、LED射灯、筒灯、球泡灯
数码家电：投影仪、光波炉、数码摄像机
物理参数特性表：
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测试项目
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测试方法
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测试数值
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测试标准
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颜色
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目测
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黑色
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材质
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石墨
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厚度
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ASTM D374
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0.025~1.0mm
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mm
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比重
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ASTM D792
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1.9
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g/cm3
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耐温范围
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EN344
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-40~400
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℃
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抗拉长度
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ASTM F-152
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30
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Mpa
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硬度
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ASTM D2240
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80
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Shore A
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阻燃等级
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UL 94
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V-O
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耐电压
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ASTM D149
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1200
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Kv/mm
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水平导热系数
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ASTM D5470
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1200
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w/m-k
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垂直导热系数
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ASTM D5470
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10
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w/m-k
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基本规格：200*400mm、300*300mm
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