| 详细介绍：
智能机芯片导热石墨膜,石墨散热贴,杭州导热石墨膜是一种由碳分子制成的先进复合型导热材料,适应任何表面均匀导热,具有EMI电磁屏蔽效果,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源。石墨散热片在移动电源、网络通讯、光电照明、汽车电子、数码家电等行业散热散热得到了广泛的应用。
典型应用
平板电脑、UMPC 通讯产品、
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PDP、LED TV 数码相框、数码相机。
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智能手机 SONY/DELL/Samsung笔记
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MPU 、Projector LED灯饰、游戏机
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物理特性参数表：
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测试项目
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测试方法
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单位
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GSM测试值
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GSB测试值
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GS+PET测试值
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颜色 Color
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Visual
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黑色
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黑色
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黑色
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材质 Material
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天然石墨
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天然石墨
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天然石墨
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.1--1.0
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0.2--1.5
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0.2—1.5
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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1-1.5
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1-1.5
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1-1.5
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耐温范围 Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+400
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-40~+400
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-40~+400
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拉伸强度
Tensile Strength
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ASTM F-152
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4900kpa
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715
|
715
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715
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体积电阻
Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω/CM
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3.0*1013
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3.0*1013
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3.0*1013
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硬 度 Hardness
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ASTM D2240
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Shore A
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80
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80
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>80
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阻燃性Flame Rating
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UL 94
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V-0
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V-0
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V-0
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导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）
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ASTM D5470
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w/m-k
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20
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15
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5
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导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）
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ASTM D5470
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w/m-k
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300-1000
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300-1000
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300-1000
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导热系数对比：
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材料
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导热系数 W/m-K
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导电系数simens/m
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密度g/cm3
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铝
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200
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3×107
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2.7
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铜
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380
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6×107
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8.96
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石墨
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1000 水平
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-2×105
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0.7-2.1
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20 垂直
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100
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产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。
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