| 详细介绍：
石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
典型应用
l平板电脑、UMPC 通讯产品、
lPDP、LED TV 数码相框、数码相机。
l智能手机 SONY/DELL/Samsung笔记
lMPU 、Projector LED灯饰、游戏机
物理特性表：
|
型 号
|
GS-T0025-PA
|
GS-T005-PA
|
GS-T007-PA
|
GS-T010-PA
|
|
厚度(mm)
|
PET膜
|
0.006
|
0.006
|
0.006
|
0.03
|
|
石墨片
|
0.025
|
0.05
|
0.07
|
0.1
|
|
双面胶
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
0.02
|
|
总厚度
|
0.041±0.005
|
0.066±0.005
|
0.086±0.005
|
0.15±0.01
|
|
热传导率
W/m.K
|
水平方向
|
1200
|
1000
|
800
|
600
|
|
垂直方向
|
约10
|
约10
|
约10
|
约10
|
|
热扩散率(c㎡/s)
|
9～10
|
9～10
|
9～10
|
9～10
|
|
密度(g/cm3)
|
1.9
|
1.7
|
1.5
|
1
|
|
比热(50℃J/gK)
|
0.85
|
0.85
|
0.85
|
0.85
|
|
耐热温度(℃)
|
140
|
140
|
140
|
140
|
|
抗拉强度
(Mpa)
|
水平方向
|
30
|
26
|
22
|
19.6
|
|
垂直方向
|
0.1
|
0.3
|
0.4
|
0.4
|
|
弯曲性能(R5/180?)次
|
3000
|
3000
|
3000
|
3000
|
|
耐电压(V)
|
1200
|
1200
|
1200
|
1200
|
特点优势：
1.极佳的导热性能：导热系数高达600-1200 w/(m-k)(相当于铜的2到4倍，铝的3到6倍)，热阻比铝低40%，比铜低20%
2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)
3.低热阻,柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm)
5.表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
| 
放大图片
暂无相关下载
