| 详细介绍：
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，导热双面胶起着很大的核心做用.由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，导热双面胶完全解决了这个问题；特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。
一般粘接其他散热片与发热设备的用法都很便捷，将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是一些高端且需导热的电子产品的首选。
热性能高且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温（80-120度）下可工作最低5年.
1040MM*50M，1040MM*25M;厚度：0.1~0.5mm；可以裁切成具体规格。
电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业。
导热双面胶
LS-D761
导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
技术参数：
颜色：白色
基材：玻纤布
玻纤布厚度：0.2MM
总厚度：0.35MM
导热系数：1.0W/m.k
热阻抗：0.35℃in2/w
粘接强度：7N/cm
击穿电压：3.5Kv/mm
体积电阻：3*1013ohm/cm
使用温度范围：-20~160℃
贮存期：24月
产品应用：
导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：
晶体功率管跟散热器的粘接
DC/DC电路板外壳的粘接封装
柔性电路跟散热装置的粘接
散热器与微处理器的粘接
我司硅胶/矽胶产品系列：导热绝缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
LS-D761导热双面胶带基本性能
1优良的综合导热性能
2高绝缘
3粘接强度高
4厚度薄，导热性好，价格便宜
5适合模切，分成胶带。便于加工和施工
6优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
7优越的化学和机械稳定性
鑫瑞宝光电有限公司汪泽伟先生：18123927398  
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