【产品名称】

热封上盖带（Cover Tape）

【产品介绍】

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

【产品特性】

常规尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。 
长度：300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）6000M(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 
封装材料：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。 
材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 
热封性能：  低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°）  纸带专用型 
材料颜色：透明、雾状 

【产品应用】

广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。