热剥离胶带，又称热剥离薄膜、切割膜，是一种独特的粘合薄膜，在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，这样就可将被加工零件简单、轻松剥离且不留残胶，在电子产品的制造操作过程中充分得到简化、节省人力、物力、把效率提高到最大化。

热剥离胶带的应用及为广泛，具体体现在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印；半导体晶圆硅片：切割用蓝膜、切割用UV膜；基板切割：基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜；芯片切割：芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜；半导体晶圆硅片：减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜。

热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，也可选择剥离时的加热温度；剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害；无尘室生产，低污染，可按客户特殊要求订制；

热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害。

为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，PVC材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用。

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