详细介绍: HBC-2-1518硅凝密封胶 电子元件油基型密封胶 电子元器件密封胶
一、产品特点:
HBC-2-1518硅凝胶(果冻胶)是一种流淌型双组分室温快速固化的电子电器密封胶,在常温下15分钟凝固,
与全球技术领先,最新科研技术成果。
胶料固化后为弹性软体,具有卓越的抗冷热交变性能在-60~+200℃的温度范围内长期保持弹性、
耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比,
具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能是一种低模数、耐高温的电子线路保护材料,
通常应用于保护界面厚度大于125密尔的场合,可起到电子线路的防潮、防污染等作用,
并消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。(GEL)是一种特殊的灌封材料,非常柔软,
主要应用于敏感电子线路的压力释放。还具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注,能深度硫化,线收缩率低,操作简单等特点。
二、主要用途:
用于精密电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及防潮密封,各类仪表的防水,精密传感器、电子元器件、精密模块等的灌封。
主要是保护电子线路或电子元器件于不利的外界环境,如:电子应用领域的电气绝缘;电子线路或电子元器件的防潮和防污染等功能;
缓和对电子线路或敏感元器件的机械或热压力冲击。用透明硅凝胶灌封的电子元器件,不但可起到防震、防水的保护作用,
还可看到元器件并可以用探针检测出元器件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶也可以再次灌封修补。特别是在传感器上的应用,使传感器的相关参数保持长期稳定。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,按100:100比例调配均匀,调配时间在3分钟到6分钟,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆和灌注。
3、固 化:将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,
在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化4~6mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
注:建议厚度大于8mm的灌封选用耐力双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
五、贮存及运输:
大铁桶25 KG:25KG或 塑料筒320ML:320ML
1、干燥阴凉处贮存,储存期:12个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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