Mesmacque等人[19]需要提出一个代表性的损伤指标模型，以换取众所周知的Miner的损伤累积规则，因为Miner的规则未考虑装载历史，对于相同的载荷水，实验结果高于Miner对增加载荷的期望，但低于Miner对减小载荷的期望。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

为了模拟电子元件在高的纵向和离心加速度下的行为，创建了关键电子元件(二管，晶体管和电容器)的有限元模型，通过模态分析获得了它们的固有频率和模态形状，通过线性瞬态动力学分析，研究了电子元件中随时间变化的应力。 微孔通常仅出现在板的外层，表面层没有受到，并且与z轴扩展一致地移动，从而产生了类似[跳板"的移动，实际上可以不受限制地自由移动图6假设使用相同的材，，料，则微孔下方的电介质的CTE与微孔结构周围的电介质的CTE相同。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
这不仅可以为NASA节省成本，而且可以为整个电子行业节省成本，IPC(服务于印刷仪器维修和电子组装行业的全球贸易协会)对IPC-6012刚性印刷仪器维修的资格和性能规范进行了修订，负责编写规范的IPC委员会在2015年发布IPC-6012D时。 除传统的电子部分外，汽车电子产品还包括数控计算机系统，车载移动通信设备，车载音频系统，视频系统和空调等，所有系统的性能和功能实现均取决于PCB(印刷仪器维修))，其可靠性终会影响甚至影响汽车的性能，汽车电子的发展趋势据估计。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
在某些情况下我们已经看到混合IC故障，终会认为该设备不可修复，因为这些故障无法用作替代组件，维修区已经找到了一种方法，可以通过已经使用两年的过程来对这些电源进行改造，除非编码器出现故障，否则8500系列伺服电机的维修费用也相对较低。 FR4环氧玻璃层压板的热分析显示CTE在玻璃化转变温度(Tg)之前是恒定的，在玻璃化转变温度下，CTE会增加8到10，多层PWB的典型CTE在Tg之前约为30ppm/C，然后在Tg之后增加到250至300ppm/C。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
例如DigiKey或Mouser，有时候这确实是字面上的-他们会在DigiKey或Mouser分销商旁边设立商店，使用这些板房时，您不能选择使用其他组件品牌和类型，如果您有自定义程序集，则可能是与此类公司合作的障碍。 保存整个逻辑示意图项目:文件>保存逻辑示意图项目，5.现在，我们将放置个组件，单击右侧工具栏中的[放置组件"图标，6.单击原理图图纸的中间，屏幕上将出现一个[选择组件"窗口，我们要放置一个电阻，在电阻R上搜索/过滤。 而不仅仅是通电功能测试，通过比较工作仪器维修上的Tracker签名和非工作板上的Tracker签名，可以对组件级别进行故障排除，7好处:测试无法通电的仪器维修由于使用比较故障排除进行模拟签名分析，因此不需要原理图或文档降低上电后PCB遭受进一步损坏的风险在加电之前对PCB进行屏蔽以解决灾难性问题电容。

例如尝试以欧姆为单位测量线路电压。）但是，如果有人愿意为您提供出色的FlukeDMM，不要拒绝它:-)。晶体管，电容器，频率计数器等的比例并不是真正必要的。但是，需要数字万用表上的二管测试功能来正确偏置半导体结。即使这对于在线测试或某些功率晶体管或带有内置阻尼二管和/或基电阻的晶体管也没有用。确保您有一组绝缘良好的测试探针。这是出于您自身的安全，因为您可能正在测量相对较高的电压。定期检查是否有损坏，并根据需要进行修理或更换。如果万用表随附的连接器不合格-脆弱的连接器或绝缘层很薄，也请更换它们。高阻抗高压探头有时可用于电视和显示器。您可以构建其中的一种即可满足大多数消费电子产品的需求。交流钳形电流表。

通过使堆叠不衡，具有较大热膨胀值的一侧将影响整个仪器维修，铜面的实心层将与信号层不同地扩展，是在信号密度较小的情况下，将所有信号放在仪器维修一侧的相同层上，而所有面都在另一侧，这是灾难的根源，PCB制造商还应尽自己的职责。 如果项目需要，可以选择其他项目，确定所有项目后，按OK生成NC钻削文件，该文件将保存在包含ProjectFile的文件夹下的子文件夹的默认路径中，如何通过CadenceAllegro(OrCAD)生成NC钻孔文件。 合理性A，可靠性可靠性定义为组件按设计运行的概率，而故障定义为组件按设计运行的概率，电子元件的工作温度与可靠性之间存在可预测的关系，这些组件的制造中使用的材料具有热限制，并且如果超过这些热限制，则会影响材料的物理和化学性质。 因此，由于其质量和刚度效应，它会大地影响故障分布，下表5.13中比较了获得的仿真和测试结果:表5.测试和仿真结果的故障等级比较带有环氧树脂涂层的PCB，，测试仿真，遇到的不一致可能再次是由于零件材料和几何特性的差异。

胶粘剂：1.加速的固化时间表可能不适用于光纤。过度固化会产生脆性界面，在地面测试或使用条件下将不可靠。较高的固化温度可能会损坏硬件。快速固化可能无法提供足够的时间使挥发物逸出，从而导致脱气或脱气故障。弯曲半径：1.小弯曲半径在很大程度上取决于所使用的光纤和电缆，并且好由设计人员和工艺工程师在工程文档中进行定义。未时，NASA-STD-8739.5需要使用默认的小弯曲半径。2.在集成操作中，包括定位连接器预配合，安装连接器后盖以及在安装组件后移动系统级组件时，都可以超过小弯曲半径。每当重新放置包含已安装的光纤或光缆的硬件时，都必须格外小心以保持弯曲半径限。BasicPCB专为满足电子设计爱好者。

富臻硬度计指针不动维修24小时报警掩盖，未经控制的修改等）尽管其中列出的一些问题可能是由于不良的安装和维护惯造成的，但许多问题是由于在仪器设计和选择阶段做出的决策不充分或误导所致。1.仪器/脉冲线路堵塞压力变送器或相关脉冲管线的堵塞是经常出现的问题，尤其是在测量负载有悬浮固体的流体或高粘度液体上的压力时。堵塞也可能通过冻结或水合物形成而发生，这通常在低环境/过程温度下会发生。脉冲管路部分或全部阻塞的影响是测量精度的降低和仪器对压力变化的响应变慢。在坏的情况下，压力仪器可能会与过程，因此将无法提供代表实际流体压力的压力测量值。尝试清除堵塞的脉冲管线时，脉冲管线堵塞也可能是导致事故的原因，尤其是在高压/高温条件下或在危险流体上（如以下ClearguardPtyLtd的视频所示）。  kjbaeedfwerfws