(图22a-22b-23a)，30a)b)图22.a)模式形状b)具有前盖和顶盖的底座的第二模式形状在第四模式下，前盖振动占系统振动的主导地位，并且在1406Hz处观察到固有频率(图23b)，在先前的振动分析中以1405Hz的频率观察到此模式。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

当选择前导零时，开始的零点将被删除，而选择尾随零时，结束的零点将被删除，坐标位置包含两种选择:原点和相对原点，应根据PCB设计人员的特定要求选择两者，此外，它应该与Gerber文件中规定的坐标位置相同。 每个电阻器元件都有自己独特且适当的电阻，这比创建成千上万个具有独特的各向异性材料特性的板元件要简单得多，并且仍可准确地说明这些迹线的导热率，使用相当精细的三角形初始2D网格，可以很好地表示PCB中的复杂温度分布。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
或者还有其他问题，因此，您只需要修理仪器维修上的组件即可，这是耗时的并且可能是昂贵的，但是对于使设备再次工作是必需的，建议每使用18-24个月，对过程中的伺服驱动器内部或其他重要设备上的电气组件进行预防性维修。 Cu2S腐蚀产物沿着PCB表面蠕变，因为Cu2S层中Cu+的自扩散显着高于S2-的自扩散[15，16]，Cu+离子在与S2-离子反应形成Cu2S之前，可以在腐蚀产物的面中扩散很远，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
低于该范围，阻抗是恒定的，而高于该范围，阻抗会降低几个数量级，过渡范围的值随着灰尘沉积密度的增加而减小，等效电路模型表明，随着温度从20oC升高到60oC，主要的电阻路径逐渐从块体转移到界面，不同粉尘之间存在很大的差异。 以制定出良好的测试策略，有两个主要的测试原理:功能测试和在线测试，6.4.1功能测试在这种测试方法中，电路操作中典型的电信号被施加到PCB上的连接器上，记录对这些信号的响应，并将其与正确的响应进行比较。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
，PC密件抄送，，(5.29)kkCC特性方程的解产生表31中固定和简单支持的边沿条件的系统固有频率，表31.振荡器和PCB系统的固有频率值固定BCs简单支持的BCsf1[Hz]f2[Hz]f1[Hz]f2[Hz]12701514172514126从表31可以清楚地看出。 产生能够在两层或更多层之间传送电流的可靠导电结构所涉及的关键处理步骤包括:激光烧蚀，化学清洁，[去污"(化学去除多余的树脂)，微蚀刻，化学镀铜或直接金属化，电解镀铜以及可能的填充孔，微孔特征的小几何形状带来了许多复杂的制造挑战。 在获得批准之前，任何设计都无法落到车间，检查这些基本点将确保您的PCB板设计不会延迟我们的PCB食谱手册包括各种奇数层PCB，奇数层仪器维修我们被要求生产的大约8%的PCB板由奇数层组成，但是除非有特殊要求。

运行条件如果是动态应用程序，请关注弯曲循环的次数和弯曲半径的大小，这两者终将确定应力的类型和水。即使在静态弯曲中，当铜层数超过一时，弯曲半径也很重要。Sparton的客户是一家设备公司，需要使用许多复杂的印刷组件（PCBA）。随着产品本身变得越来越复杂，保持质量的能力也随之提高。客户遇到了大量缺陷，这些缺陷直到功能测试阶段才被发现，从而导致高昂的纠正成本并影响下游产品的商业化。要考虑的见解：劣质成本随着产品在制造过程中的发展，质量缺陷对成本的影响成倍增加。它需要尽早纠正缺陷以进一步降低成本。测试策略适合产品生命周期的地方强大的测试策略对于在制造过程中保持卓越的运营至关重要。测试策略是管理从产品设计到大规模生产的整个产品生命周期的组成部分。

在所有实验中均在垂直方向(z方向)上施加振动激励，并在该方向上测量振动，为实验设计了测试夹具，在进行实验之前，通过正弦扫描测试检查夹具的振动特性，结果表明，在5-2000Hz之间，该夹具具有1581Hz。 因此，表面贴装电容器的MTTF实际上在PCB的SST中为725分钟，在PCB的加速寿命测试中，检测到1.PCB出现3个故障)图5.56(续):装有SM陶瓷电容器的PCB在步骤应力测试c)-3.TestPCB结束时。 峰值应力(加速度)将在3%的水上超过1.2%的时间，峰值应力(加速度)将超过4考级的水0.03%的时间，其代表应力(或加速度)的均方根值(rms)，每个结构构件都有有用的疲劳寿命，并且每个应力周期都消耗一个这辈子的一部分当累积了足够的应力循环时。 请参见14，59CdlReZD，MARt，MARandles电路反应机理为M+A↙MAn++ne-稳态电流密度可以通过Tafel方程的动力学模型来计算，这是电表面上物质A的浓度以及电与邻电的溶液之间的电势差的函数。

（b）从电热模型计算通过电阻的不均匀电流密度（A/m2），以及（c）电热模型中的均匀热通量（W/m2）2）将功率作为均匀的热通量施加在电阻器区域上–多物理场电热模型[5]证实，由于加热器的温度相关电阻，热阻在电阻器区域上的分布不均匀。图4显示了在大约8伏或11W热量下测试1配置的结果。观察到电流密度的不均匀性在均值1.275e+11A/m2的±1.5％范围内，对于均3e+8W/m2的热通量的±6％。较大的电流留在边缘周围，从而沿外围产生较大的热通量。尽管热通量有很小的不均匀性，但在纯热模型和电热模型之间，在电阻器上预测的温度曲线非常相似。因此，在热模拟中将热通量视为均匀是足够的。3）材料特性知识的不确定性–铟焊料被认为是主要的贡献者。

海能高氯酸电位滴定仪维修哪家强直到其点亮为橙色，然后闪烁。但是，完成连接需要花费几秒钟的时间-您需要耐心等待。短按此按钮可关闭设备。我还发现仪器维修电池的电量消耗比正常使用快得多。电池充电时间约为40分钟，使用寿命为1小时。该应用程序包括用于调节可见或红外摄像机，调色板，与被摄物体的距离，温度范围，红外比例（可锁定）和自拍模式的控件。您还可以将相机设置为视频（帧频8.7Hz），照片（JPEG）或延时模式。有一个不错的内置“帮助”模式，可以解释所有各种控件和设置。规格令人印象深刻。该设备的测量温度范围为-4至752华氏度（-20至400摄氏度），多具有三个可触摸调节的点计或六个用户定义的温度区域（分辨率为0.1度）。红外热像仪的热分辨率为160x120。  kjbaeedfwerfws