另一方面，复杂的冷却系统可能非常昂贵，根据不断增加的成本和复杂性安排的一些冷却方法是:-使用低功耗组件(CMOS)和设计方法，-高散热组件的佳放置，-单个组件上的散热片，-改善了基板的热性能:金属芯板。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

AOI通过使用机器代码来帮助克服限制，AOI系统使用机器视觉算法对PCB进行光学检查，该算法可以评估使用特殊摄像机捕获的2D和3D图像，以发现板上的缺陷，AOI摄像机专门设计用于查找板上的缺陷，摄像机由一个远心镜头组成。 以及库和其他工具，使用Pulsonix设计PCB|手推车通用工具，撤销重做Pulsonix包含不受限制的多级撤消和重做功能，可在产品中使用，撤消可用于撤消已完成的后操作，可以顺序使用重做来撤销多个操作。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
可以提高测试的准确性，当测试聚酰亚胺介电材料(230°C)时，用FR4制成的微孔结构的测试方法使用了190°C的升高的测试温度，略高于玻璃化转变温度(Tg)和更高的温度，将审查包括堆叠，填充和堆叠到内部掩埋过孔中的微孔在内的各种微孔配置的可靠性。 这些层有助于在各个零件之间建立连接，并使用塑料和其他类型的材料来遮盖和屏蔽周围的连接，设计和制造印刷仪器维修(PCB)的方式在很大程度上决定了这些仪器维修在终产品中的性能，不幸的是，随着新板电路设计的缩小以适应每年越来越小的电子设备。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
就在几十年前，要找到一辆装有任何计算机技术的美国汽车是很困难的，但是，汽车市场慢慢但肯定会变得更加复杂，越来越多的计算机系统开始涉足核心系统功能，生成服务警报或启用安全功能，如今，没有车载计算机就无法运行任何新车。 13在第4章中，以案例研究的形式介绍了电子盒的振动测试，进行正弦扫描测试，并将固有频率结果与有限元解决方案进行比较，第5章介绍了代表印刷仪器维修和电子元件的分析模型，该分析模型是为矩形印刷仪器维修构建的。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
这些设计选项使OEM可以进行设计的实验，以研究焊膏的助焊剂残留，回流参数和清洁选项，数据集提供了对这些因素中每个因素的洞察力，以优化工艺条件，图SIR测试板设计图8是数据研究的一小部分，用于评估焊膏，回流条件。 标题为[直流电流感应热循环测试"中，FR4的微通孔可靠性测试修改了记录的测试方法，规定的温度从默认的150°C升高到190°C，此温度水是必须的，以阐明微通孔的故障而不会产生伪影或人为的故障模式，在150°C的较低默认温度下进行的测试无法有效地或准确地在1000个周期(测试的4天)内发现与表面安装组。 如45所示，绘制了在不同的相对湿度下不同粉尘污染板的电导率，在四个粉尘样品中，粉尘2的电导率高，而在测试相对湿度范围内，粉尘4的电导率低，根据大体积电阻和阻抗幅值的计算，四个灰尘样品的顺序是一致的，108灰尘1)106灰尘2灰尘3-1*cm灰尘4S(104电导率10210080%85%90%95%R。

（b）从电热模型计算通过电阻的不均匀电流密度（A/m2），以及（c）电热模型中的均匀热通量（W/m2）2）将功率作为均匀的热通量施加在电阻器区域上–多物理场电热模型[5]证实，由于加热器的温度相关电阻，热阻在电阻器区域上的分布不均匀。图4显示了在大约8伏或11W热量下测试1配置的结果。观察到电流密度的不均匀性在均值1.275e+11A/m2的±1.5％范围内，对于均3e+8W/m2的热通量的±6％。较大的电流留在边缘周围，从而沿外围产生较大的热通量。尽管热通量有很小的不均匀性，但在纯热模型和电热模型之间，在电阻器上预测的温度曲线非常相似。因此，在热模拟中将热通量视为均匀是足够的。3）材料特性知识的不确定性–铟焊料被认为是主要的贡献者。

从而缩短其使用寿命，端的环境温度也会导致仪器维修性能下降，热应力由热或湿气引起的应力是PCB失效的主要原因之一，当使用多种材料制作PCB时尤其如此，当置于热应力下时，不同的材料具有不同的膨胀率，因此这意味着当PCB一直处于热应力下时。 您也许可以得到回报，通常，确定重新设计的可行性的简单方法是直接与您的PCB制造商合作，审查其制造能力，并对设计要求持开放态度，我们可能认为我们的信息正在传播，但是仅仅因为我们了解我们的流程，并不意味着我们的客户就会这样做。 也可以对W进行更改，根据设计，可能需要多次迭代，在较高频率下，阻抗将取决于电路的几何形状，因此必须进行计算，这些计算很复杂，可以在AppCAD网站上找到计算工具的示例，微带计算器在微带的情况下，阻抗将取决于四个参数:H是电介质的高度。 mckckckckc图58.集成电路96的三个自由度模型分别给出质量和刚度矩阵，根据所得特征值问题的解决方案，可以计算出前三个模式的固有频率，结果在表35中给出，表35.集成电路的固有频率值f136157Hzf2。

跟踪，控制和交流。NASA工艺计划的技术标准活动美国航天局（NASA）的工作计划正在采取以下行动，以制定可以在全美范围内采用以下方式应用的保证指导和要求：1.NASAPCB工作组NASAPCB工作组是印刷技术评估的资源，并提供有关印刷质量保证的建议。该小组通过NASA工作计划向NASA安全和任务保证办公室建议PCB的安全和任务保证要求。工作组还交流汲取的经验教训的技术建议，并就新的和更改的印刷产品分享意见。评估是通过权衡对NASA任务的影响以及在某些情况下共享测试数据来执行的。NASA工作组正在讨论的当前问题：·当前硬件中高密度互连的适用性和使用情况，例如堆叠的μvia和焊盘过孔技术当前状态（3/2017）：参与IPC-2226的更新。

德国飞驰FRITSCH粒度测试仪测量结果失真维修服务点虽然很小但可能很大那些自己发电（通过太阳能电池板或风力）然后将多余的电力反馈到电网的人，我们知道他们使用了多少电力吗至少有两种方法可以查看此数据可信度。也许许多较小的错误终都被抵消了，终结果几乎是正确的（但是我们怎么知道呢）。或者，它们往往倾向于偏向一侧，从而导致结论的歪斜，无论是否喜欢，结论都将用于预测和制定。双方都有“专家”和专家，有人说：“这是个好消息，我们正在取得进步”，而有人说：“这还不够好，我们需要做得更好。”更令我担忧的是，我们倾向于将这些数字推算到未来的5年甚至10年。我们都知道，这样的预测容易出错，尤其是当起始基数接时，这样的小误差会导致这些预测中的大误差。我的许多烦恼之一是。  kjbaeedfwerfws