用裸眼或低倍光学显微镜在I&C板上进行的检查可以检测表面缺陷，例如毛刺，空隙，划痕，划痕和凿(EPRI2002)，可以快速识别它们并将其与标准进行比较，阻焊层材料的检查涉及调查起泡，分层，气泡和厚度，通常可以从外部外观检查中发现一些表面缺陷。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

氯化物通常会加速电化学失效机理，当与水分和电偏压结合使用时，例如金属迁移和电解腐蚀，12Minzari等，[56]研究了氯化物污染含量对冷凝环境中片式电阻器Sn金属层电化学迁移的影响，发现较高的氯化物浓度(10ppm。 军事和航空电子领域对这种高科技故障检测系统的需求从未像现在这样强烈，随着PCB变得越来越小，安装在其上的电子元件尺寸相应缩小，传统的目视检查根本不足以确保这些苛刻行业所需的高质量产品，在提供军事和航空航天计划的公司中。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，最终导致测量错误。
[填充分数"，电子元器件，包装和生产由于铜的导热系数比聚合物的导热系数高得多，因此导热系数主要取决于导体层，导体的厚度和填充率，具有四层或更多层的PCB，，具有非常高的填充率的接地层和电源层，这些PCB的导热性得到了增强。 21在拉伸均应力区域中，随着均应力变得更大，交替疲劳应力的允许幅度变小,而在压缩均应力区域中，失效对均应力的大小不敏感，并且疲劳寿命延长程度，此外，均寿命在压缩区域中的影响对于寿命较短的寿命要比对于寿命更长的寿命更大[38]。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
他们进行了振动实验，开发了一个分析模型，以观察焊点刚度和部件质量对系统固有频率和振型的影响(图17)，图17，PCB上CCGA的模型[38]他们还通过有限元分析预测了失效位置和失效焊点的行为，他们的结果表明。 可以忽略添加到所有图的机械层，从AltiumDesigner软件生成Gerber文件|手推车，钻孔图在此选项卡中几乎不需要执行任何操作，图例符号也没什么大不了的，从AltiumDesigner软件生成Gerber文件|手推车。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
后续的表9了从HAST测试样品中获得的结果，表薄板测试车的HAST测试结果摘要，该表显示已识别出多个失败，在当前的研究中，具有HDI外层的样品–具有完整HDI层的TV1和具有ALIVH-C层的TV2显示出比TV3更好的HAST性能。 可以使用传感器测试板来制定风险状况，该板还可以用于评估焊膏和清洁选项，一种测试板设计研究了四方扁无铅(QFN)组件的设计选项，该设计可深入了解阻焊层定义策略，接地片内的过孔，接地片内的具有通孔的阻焊层和支座方法(图7)。 在某些情况下，编码器的成本可能高达$2.3k，这些电动机在几年前已经过时，零件可能变得非常稀缺，8520显示器非常适合进行LCD转换，升级后，这些装置消耗的能量会大大减少，眼睛的疲劳度也会大大降低，与CRT相比。

低250V的静态电压可能会损坏标准CMOS芯片。其中包括74HC和74HCT逻辑系列，因为它们的电流消耗较低，因此在许多使用“胶粘逻辑”的设计中被广泛使用。但是，许多新的微处理器和LSI芯片使用的特征尺寸要小得多，并且不能承受此类电压，从而使它们对ESD非常敏感。通过在5V的电源电压下运行它们会破坏许多新设备，并且它们更容易受到ESD损坏。逻辑设备并不是需要采取防静电措施的设备。用于射频应用的GaAsFET易损坏，并可能被低至100V的静态电压破坏。ESD也会影响其他形式的分立FET。再次经常用于许多RF应用的MOSFET非常敏感。即使是普通的双型晶体管也可能会被约500V的电势损坏。对于较新的晶体管而言尤其如此。

所有四种粉尘均显示出不同的降解因子，而Arizona测试粉尘具有低的降解因子，在温度-湿度偏差测试中，所有受自然灰尘污染的测试板5的失效时间(多达4倍)均比ISO测试灰尘低，实验数据表明，在ECM测试中。 实验数据表明，由不同粉尘引起的阻抗衰减存在显着差异，ISO测试粉尘与天然粉尘之间的差异还表明，使用ISO标准测试粉尘代替天然粉尘样品进行可靠性评估可能会导致结果不准确，论文中的发现表明，一些粉尘的关键特性可用于对不同粉尘进行分类。 可获得50密耳的间距，如果使用厚的干膜阻焊膜，则在减小的面积上使用较厚的层可能是一个优点，应在较小间距的IC上使用少量焊膏，以免形成焊桥[6.11]，可以使用减少的屏幕开口面积，也可以使用更薄的屏幕，另请参见第7.3节。 就在几十年前，要找到一辆装有任何计算机技术的美国汽车是很困难的，但是，汽车市场慢慢但肯定会变得更加复杂，越来越多的计算机系统开始涉足核心系统功能，生成服务警报或启用安全功能，如今，没有车载计算机就无法运行任何新车。

则可能需要更换，并且不会降低对产品可靠性的看法。如果组件不易更换且不希望出现故障，则故障将导致客户不满意。为了评估组件的磨损时间，可能需要长期测试。在某些情况下，占空比为100％（每天24小时在路面磨损模拟器中运行轮胎）可能会在几个月内提供有用的寿命测试。在其他情况下，实际产品可能每天使用24小时，因此无法加快工作周期。可能需要施加高水的物理应力以缩短测试时间。这是一种新兴的可靠性评估技术，称为QALT（定量加速寿命测试），它需要考虑被测试材料的物理和工程学。正确应用QALT可以从比设计的预期工作时间短得多的测试中提供有用的信息。但是，必须格外小心，以确保已调查所有可能的故障模式。在不考虑所有可能的失效模式及其加速应力类型的情况下运行定量加速寿命测试可能会遗漏明显的失效模式。

Leici电位滴定仪电磁阀控制失灵(维修)实力强它可以转换为更大的滤波器结构，并具有更宽的导体宽度。与基于填充PTFE的材料相比，RO4360层压板的损耗较高，通常意味着通带插入损耗要高一些，但是当考虑RO4360层压板的较宽导体时，两种材料上形成的滤波器之间的损耗差异可能并不那么明显。RO4360层压板的材料成本低于填充PTFE的基材，并且与填充PTFE相比，电路更容易制造且成本更低。与基于PTFE的填充材料相比，RO4360层压板具有更高的机械稳定性和一致性，尤其是在高湿度环境中。实质上，较大的滤波器尺寸可能并非始终是设计目标，但有时可能是一个好处，是对于涉及较高功率水的应用。在较高Dk的材料上设计和制造滤波器时，与较低Dk的电路材料相比。  kjbaeedfwerfws