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ISO测试粉尘不足以代表天然粉尘，114第8章:现场数据本章介绍了由于存在粉尘污染的ECM而导致的许多现场故障PCBA样品的分析，本文使用的现场样本来自在不受控制的室外操作环境中使用的电信设备，PCBA使用Sn-Pb焊膏和Sn热风焊料整(HASL)板表面处理。 因为对于较高的频率，位移和所产生的应力将很小，因此对于较高的模式，其损伤贡献将很小，除了，对于较高的模式，要获得可靠的谐振频率和透射率的结果相当困难，因为较高的模式形状会复杂得多，透射率与从功率的电源PCB的1.mode测试中获得的谐振频率一起分配单位如图6.10所示。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
医用PCB的苛刻要求，医用PCB的尺寸要求用于应用的PCB的明显特征在于尺寸小，因为它们需要穿过血管或进入人体器官才能进行检查或手术，因此，微型PCB由于其小尺寸和高性能而已成为PCB的主要趋势，，医用PCB的技术要求PCB的制造技术要求源于对设备的高可靠性和准确性的要求。 HYLiou等，[28]研究了随机振动载荷作用下零件的损伤累积规律和疲劳寿命估算方法，在这项研究中，随机振动理论被用来根据的塑性工作相互作用损伤规则来估计疲劳寿命和疲劳损伤，进行实验工作以验证推导的公式。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
就像生活中适用的<墨菲法则>一样，您的CAD数据必须明确地所需的PCB，否则，我们将做其他事情，作为人，会发生错误，我们宁愿不要将您的一个CAD错误乘以真实但非常不可用的PCB数十倍或数百倍，我们希望您能找到这份基本且可下载的PCB设计清单。 大厚度小于500μm的刚性苯胺层PCB，为了实施这些板，成功地采用了不同的制造方法，一方面，高端HDI工艺与通孔填充步骤相结合，另一方面，ALIVH技术，此外，还表明，纯ALIVH与外层HDI的结合，即所谓的ALIVH-C工艺。

4.太阳的影响：暴露在直射阳光下的外壳会吸收更多的热量。另外，深色外壳比浅色外壳吸收更多的热量。Vortec热负荷计算器将所有这些因素整合到一个易于使用的计算器中。振动和湿度的影响上面引用的USAF研究将40％的电子故障归因于振动和湿度。不幸的是，许多用于控制机箱内部热量的方法都会不利于机箱内部的振动和湿度：?基于制冷剂的空调会增加振动?风扇将潮湿的空气吹过机箱。Vortec机箱冷却器可同时解决所有三个问题，使干净，干燥，冷空气通过机箱循环，以冷却电子设备，而没有任何运动部件引起振动。为了介绍我们未来面临的可靠性要求，我们以电信为例。个人电信正日益融入我们的日常生活。但是，除非电信系统像汽车一样可靠。

设计人员正在迅速接印刷仪器维修的性能，功率密度在上升，并且高温还会对导体和电介质造成严重破坏，升高的温度-无论是由于功率损耗还是环境因素引起的-都会影响热阻抗和电阻抗，导致系统性能不稳定，即使不是失败也是如此。 是在使用小宽度为0.005英寸的情况下，$$$$-钻孔数:超过40个钻孔/方英寸的钻孔数会增加价格，佳实践-痕迹角度:设计大于90度的角度可以使对仪器维修有害，建议使用45度角，因为它们对走线的宽度影响较小。 可以使用多种类型的覆铜材料，但常用于PCB的材料是FR-4，FR-2，FR-3，CEM-1，CEM-3，GI和GT，表1包含各种层压板材料的基本特征[4]:2表1.PCB层压板材料和常见应用[4]类型构造应用FR-4多层编织广泛用于玻璃布浸渍的计算机。 他说:[磷越多，界面越弱，"[开始时磷的含量可能为7%，但是一次回流后，终磷含量可能会达到9%或更高，如果您有大量的回流和维修程序，则界面的磷含量每次都会增加，恩格尔迈尔说，磷含量越高，黑垫的风险就越大。 图5.35，图5.36，图5.37和图5，图38分别示出了估计的概率密度函数以及1.和2.PCB的可靠性函数，此外，图5.39和图5.40显示了1.和2.PCB故障电容器的危险率函数，92图5.1.PCB的概率密度函数图5.1.PCB的可靠性函数图5.2.PCB的概率密度函数图5.2.PCB94的可。

可大程度地减少空气进入前的紊流，非常适合安装在面和空气处理机组，带有离心风机的空气净化器和热泵，或带轴流风机的气水热泵，冷凝器和V形冷凝器内的风扇。撞击轴向或离心式叶轮叶片。由于对更高性能和更快计算的不断增长的需求，微处理器芯片中的内核数量一直在不断增加。在过去的几年中，已经观察到从单核技术向多核技术的过渡，并且由于并行计算的潜力，单芯片上的核数也迫切需要从多核技术过渡到多核技术。单个处理器裸片的数量有望达到数百甚至数千个。如此大规模的集成和非常高的芯片功率密度将带来的散热挑战。对于非常高的功率密度（?1.5W/mm2），传统的空气冷却方法开始达到其流量和声学限），但从经济角度考虑，在应用于多核技术时效率低下[1。

制备在开始对任何设备进行故障排除之前，您必须熟悉组织的电气设备安全规则和程序。这些规则和过程控制可用于对电气设备进行故障排除的方法（包括锁定/标出过程，测试过程等），在进行故障排除时必须遵循这些规则和过程。接下来，您需要收集有关设备和问题的信息。确保您了解设备的设计操作方式。当您知道错误的操作方式时，分析错误的操作要容易得多。操作或设备手册和图纸是很好的信息来源，对于获得有用的信息很有帮助。如果有设备历史记录，则应检查它们以查看是否有任何重复出现的问题。您还应该手头上有任何描述问题的文档（例如，工作单，故障报告，甚至是与客户讨论中得到的笔记）。步骤1–观察大多数故障提供了有关其原因的明显线索。通过仔细观察和一点点推理。

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