智诚精展全自动BGA返修台WDS-800A服务器主板维修台焊台
智诚精展全自动BGA返修台WDS-800A服务器主板维修台焊台
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:WDS-800
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市智诚精展科技有限公司

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    商品详情




















      WDS-800A主要技术特点

      1. 热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
      2. 上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10/S),同时温度仍然保持均匀;
      3. 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;
      4. PCB卡板采用高精密滑块,确保BGAPCB板的贴片精度;
      5. 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;
      6. 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;
      7. X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;
      8. 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
      9. 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
      10. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
      11. 彩色光学视觉系统具手动XY方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80 mm
      12. 多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;
      13. 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
      14. 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
      15. 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
      16. 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

       三.WDS-800A主要技术参数:

      总功率

      7600W

      上部加热功率

      1200W

      下部加热功率

      1200W

      红外加热功率

      5000W2000W受控)

      电源

      两相220V50/60Hz

      定位方式

      V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动XY轴;

      驱动马达数量及控制区域

      6个(分边控制设备加热头的XY轴移动,对位镜头的XY轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动;

      第三温区预热面积是否可移动

      是(电动方式移动)

      上下部加热头是否可整体移动

      是(电动方式移动)

      对位镜头是否可自动

      是(自动移动或手动控制移动)

      设备是否带有吸喂料装置

      是(标配)

      第三温区加热(预热)方式

      采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

      第二温区控制方式

      电动自动升降

      温度控制

      高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

      电器选材

      台湾触摸屏+高精度温控模块松下PLC松下伺服+步进驱动器

      最大PCB尺寸

      630*480mm(实际有效面积,无返修死角)

      最小PCB尺寸

      10*10mm

      测温接口数量

      5

      芯片放大缩小范围

      2-50

      PCB厚度

      0.5~8mm

      适用芯片

      0.8*0.8~80*80mm

      适用芯片最小间距

      0.15mm

      贴装最大荷重

      800g

      贴装精度

      ±0.01mm

      机器尺寸

      L970*W700*H830mm

      机器重量

      140KG

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