商铺名称：深圳市智诚精展科技有限公司
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | WDS-750 | ||
| 最小包装量 | 散装 | ||
| 产品规格 | L650×W630×H850mm | ||
| 使用范围 | 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修 | ||
| 工作类型 | 光学BGA返修台 | ||
| 电源 | Ac220v±10％ | ||
| 50/60hz | |||
| 功能优势 | 带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式 | ||
| 总功率 | 5200W | ||
| pcb定位方式 | V字型卡槽 万能夹具 激光定位灯快速定位 | ||
| 温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度 | ||
| 电器选材 | 高灵敏触摸屏 温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器 | ||
| 适用PCB尺寸 | Max470×380mm Min 10×10 mm | ||
| 适用芯片尺寸 | ?Max70×70mm Min 1×1 mm | ||
| 适用pcb厚度 | 0.3-5mm | ||
| 对位系统 | 光学菱镜 高清工业相机 | ||
| 测温接口 | 1个 | ||
| 贴装最大荷重 | 150G | ||
| 锡点监控 | 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 | ||
| 品牌 | 智诚精展 | ||
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