.jpg "智诚光学对位bga拆焊台中小型返修设备三温区WDS-620BGA芯片焊台")
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | WDS-620 | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 总功率 | 5200W | ||
| 电源单相(Single Phase) | AC 220V±1 | ||
| 最大PCB尺寸 | 470×380mm | ||
| 最小PCB尺寸 | 10×10mm | ||
| 测温接口数量 | 1个 | ||
| 芯片放大倍数 | 2-32倍 | ||
| PCB厚度 | 0.3-5mm | ||
| 适用芯片 | 1x1mm-70x70mm | ||
| 适用芯片最小间距 | 0.15mm | ||
| 贴装最大荷重 | 300G | ||
| 贴装精度 | ±0.01mm | ||
| 外形尺寸 | L605×W655×H710mm | ||
| 机器重量 | 净重55kg | ||
| 品牌 | 智诚精展 | ||
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