聚酰亚胺贴合胶带

详细介绍

该胶带以聚酰亚胺为基材，涂以进口耐高温有机硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有极好的耐高温性，电气绝缘性、抗化学性；且无毒、无异味，对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力，模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖，并可制成各式Kapton标签，使用起来十分方便，是近年发展起来的新型压敏胶带品种。目前常用厚度规格分：0.14MM、0.16MM、?0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度产品可订做。

主要技术指标?】颜色琥珀色带基厚度?(mm)0.025胶带厚度?(mm)0.06聚酯离型膜厚?(mm)0.075粘着力?(N/25mm)6.5离型剥离力?(g/25mm)15断裂伸长强度?(N/25mm)115断裂伸长率?(%)55%耐电压强度?(KV)4.0绝缘电阻?(Ω)1.0*1012操作温度?(℃)-70～250检测耐温?(℃)250℃?30分钟无残胶短期极限温度?(℃)-70～260【?规?格?】长度?(m)33～500宽度?(mm)0-500mm,依客户指定注：以上数据皆由本公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。如客户有特殊要求，请与本公司联系，我们将为您提供进一步的服务。