品名：镀锡铜箔胶带/镀锡铜箔屏蔽胶带

在铜含量为99.9铜箔表面镀上一层约2um-3um的锡，使铜箔不易氧化、易焊接，锡的表面覆上一层亚克力导电胶水的金属胶带，在胶水的另一侧覆有一层离型纸。

镀锡铜箔适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。

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镀锡铜箔屏蔽胶带的优点：

1.表面光滑无污物，抗氧化。

2.粘性强，粘度达到1.2KG/2.5CM2。

3.轻、薄，使用方便，撕掉离型纸直接贴在被贴物上。

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??尊敬的客户：

? ? ? 您好，我司销售的材料均为 环保材料，为节约您采购时间，请将您所需材料牌号、规格、公差及加工方式告知我们的客服。

? ? ? 1.我司生产销售的所有产品均为金属原材料，产品符合标准，如非产品本身质量问题不接受退款申请，经加工且影响 次销售的材料不接受退款申请，望悉知！

? ? ? 2.非标规格及特殊牌号材料可以订制；

? ? ? 3.因金属材料每天都有浮动，产品标注仅供参考，具体以客服为准；

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? ? ??电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高 性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

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? ? ??电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用 的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

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? ? ??1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿 导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

? ? ??2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及 能力，(其中化学镍为现代工艺中 能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经 使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

? ? ??3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金 稳定，也 贵。)

? ? ??4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输， 性高于金。

? ? ??5.镀锡：增进焊接能力。

? ? ??6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，氧化后也导电)